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新的英特尔技术可以为更快的芯片找到方法

作者:恒信彩票官网 发布时间:2019年09月05日 浏览: 8176

构建更快的处理器的动力可能会受到两个迫在眉睫的障碍-高能耗和高热量的阻碍。

下周,英特尔公司英特尔研究人员为晶体管提出了一种新设计,晶体管是所有集成电路核心的关键部件。为了制造更快的处理器,芯片制造商缩小了晶体管-基本上像微小的开/关开关一样工作-使它们能够以更高的频率工作,并使它们更容易封装到硅片上。

例如英特尔的第一款处理器4004于1971年推出,拥有2,250个晶体管。今天性能最佳的奔腾4处理器拥有大约4200万个晶体管。

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使用它新设计,太赫兹晶体管,英特尔表示,它希望有朝一日能够制造出包含超过10亿个晶体管的芯片,这些晶体管能够每秒开启和关闭高达1万亿次。

此类设计英特尔实验室组件研究总监GeraldMarcyk表示,“更小更快就不够了。”“电力和热量是这十年来最大的问题。我们正在采用的新型晶体管结构正在帮助制造极其节能的器件,将电流集中在需要的地方。“

英特尔总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市,正在解决所有面临的问题一位分析师表示,尽管现在说英特尔的解决方案是否会被广泛接受还为时尚早。但Cahner的In-Stat/MDR分析师KevinKrewell表示,近年来,IBM已经解决芯片内部能量泄漏问题的领导者。纽约Armonk公司已经在其制造的处理器中使用其称为绝缘体上硅(SOI)的材料,以防止晶体管之间的电气干扰。

“我不认为这是英特尔发现圣杯的成功交易,“Krewell在加利福尼亚州桑尼维尔表示。”我不确定这比IBM已经做过或正在做的更好,但肯定能量泄漏是一个非常重要的问题。今天,在制造超低电压芯片的努力中已经开始出现泄漏效应,导致芯片使用的功率超出应有的水平。“

将更多的晶体管组装在一起,使它们能够在更高的频率下运行速度方面,芯片制造商已经将晶体管缩小到曾经无法想象的尺寸。例如,使用其最新的0.13微米制造工艺,英特尔现在生产的晶体管小到0.06微米。相比之下,人类头发的宽度约为50微米。

但随着晶体管变得更小并且运行速度更快,它们消耗更多能量,遭受能量泄漏并产生更多热量。

使用新的晶体管设计和新材料,英特尔研究人员称太赫兹晶体管将消耗能耗更低,并且大大减少漏电,除了浪费能源之外,还可能导致数据损坏。

英特尔将在国际电子设备会议上发表几篇技术论文,阐述其新晶体管设计的各个要素。(IEDM)在华盛顿D.C.十二月3.

英特尔表示,它可能会在2005年开始在其芯片中实施新的晶体管设计。

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